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化学镀化学镀亦称无外接电源镀。其原理是:在水溶液中金属沉积一般按下式进行:M2++2e→M即溶液中存在两个正价电荷的金属离子M，当它接受两个电子后转变为金属原子M，在适当条件下沉积于工件表面形成镀层。化学镀获得电子是通过化学反应直接在溶液中产生的，它一般有电荷交换沉积、接触沉积、还原沉积等几种。目前，化学镀镍、镀铜、镀银、镀金、镀钴、镀钯、镀铂、镀锡等已在工业生产中应用，尤其在电子工业中应用更为广泛。
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表面处理方法的选用由于大部分塑料的表面能低，许多处理方法，如装饰、印刷、喷涂等都不能直接适用，而需要首行表面处理。塑料与各种不同材料的粘接性是表面处理需要解决的一个关键问题。一般来说，塑料粘接性能与材料结构及组分有关。结构影响PP和PE等聚烯烃材料，表面能很低，通常只有30-34达因。要实现良好的粘接，一般要求表面能不低于40达因。粘接试验表明，PE在等离子处理后粘接强度可提高10倍；经过铬酸处理后，粘接性能约可提高5倍。经过同样处理，PP在离子化处理后粘接强度约会提高200倍，而在铬酸处理后则会提高600倍。
硬 挺剂可以改善织物的手感和平滑度，使织物丰满、厚实、耐平搓，有时还可以提高织物的弹性和撕裂强度。常用的硬 挺剂是一些热塑性树脂，如聚丙烯酸奶酪、聚乙烯乳液、聚乙烯醇等。
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然而，氟树脂与PE的共聚物经等离子处理或环烷酸钠处理后粘接性能增加都为10倍。可以看出，等离子处理更多与PE发生作用，而环烷酸钠处理则更主要与氟树脂发生作用。由此可以看出，通过不同材料的共聚可以改善材料的处理性能。对于不同组分的共聚物，也需要根据材料的特点选择相应的处理方法。选用技巧不同的处理方法对不同聚合物结构与组分各有影响，因此对表面处理方法的选择也应基于材料的结构与组分进行。对于低表面能塑料（<35达因），主要靠经验选取。而高表面能塑料，由于本身具有良好的粘接性，因而几乎每一种处理方法都是适用的，可重点根据使用的便利性选取。一般来说，塑料的表面能越低，需要的处理越多。但是，有些聚合物具有较低的表面能，也可以直接用溶剂粘接，如ABS、PC、PS、AC和PVC等。事实上，AC之所以可以粘接是因为许多丙烯酸粘合剂自身即具有溶剂作用。而对于那些抗溶剂材料，如POM、PPO、PPS以及其他含有苯环的聚合物，通常需要表面氧化处理或打毛。对于粘接更困难的材料如聚胺和聚亚胺通常需要表面蚀刻处理才能粘接。对于具有性的塑料，如聚酯、环氧、聚氨酯、聚胺等，表面处理的方法也有不同要求。一般来说，性越小，需要的处理也越少。在这些材料中，聚酯和环氧性强，需在表面打毛后粘接。刚性聚氨酯性不高，通常用聚氨酯胶粘剂即可粘接，但需要用环氧进行表面处理。聚胺是其中性小的一种，不需处理即可粘接。
双注塑Doubleshot双射成型主要以双射成型机两只料管配合两套模具按先后次序经两次成型制成双射产品。比起传统射出成型，双料共射射出成型制程有如下的优点:核心料可以使用低黏度的材料来降低射出压力。从的考虑，核心料可以使用回收的二次料。根据不同的使用特性，如厚件成品皮层料使用软质料，核心料使用硬质料或者核心料可以使用发泡塑料来降低重量。可以利用较低质量的核心料以降低成本。皮层料或核心料可使用价格昂贵且具表面性质，如防电磁波干扰、高电导性等材料以增加产品性能。适当的皮层料和核心料配合可以减少成型品残余应力、增加机械强度或产品表面性质。产生如大理石纹路的产品。从多射出成型、双料共射出成型的特性与应用可以看出未来有逐步取代传统射出成型制程的趋势。革新性射出成型技术不但提高了射出成型制程的精密度、提供高难度制程技术，而且开拓了射出成型制程领域的范围。的射出设备与制程，才足以应付愈来愈多样化、高质量、高附加价值的产品需求。